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软硬刀(划片刀,裂片刀)

软硬刀(划片刀,裂片刀)

一.  划片刀的定义

划片刀是各种划片机专用的刀片,不同的机型需要不同规格的刀片,统称划片刀,属於切割片的一种,也被称为砂轮片。

 

二.  划片刀的分类

 

一般将环形薄片状的砂轮片称为“软刀”,而将与铝合金刀架组合成一体的砂轮片称为“硬刀”

 

按结合剂的不同,划片刀又可分为树脂基划片刀、陶瓷划片刀、金属划片刀、电铸结合剂划片刀四类。

 

软刀的结合剂分为金属基、陶瓷基、树脂基和电铸结合剂四类,而硬刀一般只有电铸结合剂

 

*  软刀硬刀的区别

 

1.划片刀成型工艺:

 

软刀成型方法有电铸成型、粉末压制烧结成型或粉末压制加温固化成型等,而硬刀一般均采用电铸成型。

 

2.划片刀的使用方法:

 

软刀要先固定在一个专用刀架(或称法兰盘)上,再安装到专用切割机上使用,而硬刀在使用时不需要刀盘,可以直接使用。

 

3.划片刀的精度和性能:

 

软刀的精度除了划片刀自身的精度外,在使用时还要依赖刀盘的精度,而硬刀则不存在类似问题。如安装软刀的刀盘精度符合要求,两者在使用时的精度及性能一致。

 

4.划片刀的使用:

 

硬刀可以直接安装到切割设备上使用,而且在出厂前已进行修刃处理,新刀只需进行预切割就可以正常使用,非常方便;而软刀要先固定在刀盘上,再安装到切割设备上,并且软刀在出厂前一般不进行修刃处理,所以软刀在正式切割之前要先修刃,其锋利度符合切割要求后才能正式使用。因此,软刀在使用时没有硬刀方便,对员工操作技能的要求也相对高些。

 

5.划片刀的应用范围:

 

硬刀其结合剂只有一种,而软刀的结合剂有多种,软刀可以针对材料的不同性能选择不同的结合剂,应用范围更广。

 

6.划片刀用刀成本:

 

软刀的价格比硬刀低很多,所以软刀的用刀成本较低;另外软刀外圆磨损后可更换小刀盘继续使用,一般一片刀片可用三种直径(大、中、小)的刀盘,非常经济;而硬刀在刀刃磨损或打掉后,虽然也可以进行刃口再生,但一般要在原制造厂进行,而且再生需要一定的费用,所以一般使用单位都只作一次性使用,浪费较大。综上,用刀成本软刀较低。

 

四、划片刀目前主要的应用领域,矽晶圆划片,BGA、陶瓷划片

 

 

五、划片刀通用刀体尺寸(可按客户要求提供特殊规格)

 

型号

厚度mm

内径mm

外径mm

磨粒大小 目数

软刀

树脂基划片刀

≥0.1

40

54

240-5000

60-2um

陶瓷基划片刀

≥0.2

40

54

240-5000

金属基划片刀

≥0.15

40

54

240-5000

电铸基划片刀

0.015-0.3

40

54

240-5000

硬刀

电铸基划片刀

0.015-0.25

19.05

55.56

1500-5000

10-2um

 

六、划片刀实用性分类

型号

优点

缺点

树脂基划片刀

刃口更锋利,弹性和自锐性能较好,切

割效率高等;更易实现对光学玻璃、石

英等硬脆材料的高速切割。

刀体较软,使用寿命短。

陶瓷基划片刀

刚性高,切削性能高,在高负荷加工时由於制造工艺限制,仍可以保证高进刀直度和尺寸精度,适其厚度不能够做得

於加工水晶、蓝宝石等难加工的材料。

太薄。

金属基划片刀

磨粒把持力强,耐磨性高,具备优良的

切割能力;高刚性,刀体加速性能好,

加工表面品质高,能够减少切割刀片斜

面切割不良的现象;稳定性强,使用寿

命长。适於电子元件及光学器件材料的

精密切割和开槽。

 

电铸基划片刀

刀体能够做到0.015mm 超薄厚度,刀

片寿命长,磨损率低,刀刃形状变化小,适於对矽晶圆等软质材料高速窄缝切割。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

护目镜

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