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PCB 鑽石刀具

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RAY WU 吳文傑
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軟硬刀(劃片刀,裂片刀)

一.  劃片刀的定義

劃片刀是各種劃片機專用的刀片,不同的機型需要不同規格的刀片,統稱劃片刀,屬於切割片的一種,也被稱為砂輪片。

 

二.  劃片刀的分類

 

一般將環形薄片狀的砂輪片稱為“軟刀”,而將與鋁合金刀架組合成一體的砂輪片稱為“硬刀”

 

按結合劑的不同,劃片刀又可分為樹脂基劃片刀、陶瓷劃片刀、金屬劃片刀、電鑄結合劑劃片刀四類。

 

軟刀的結合劑分為金屬基、陶瓷基、樹脂基和電鑄結合劑四類,而硬刀一般只有電鑄結合劑

 

*  軟刀硬刀的區別

 

1.劃片刀成型工藝:

 

軟刀成型方法有電鑄成型、粉末壓制燒結成型或粉末壓制加溫固化成型等,而硬刀一般均採用電鑄成型。

 

2.劃片刀的使用方法:

 

軟刀要先固定在一個專用刀架(或稱法蘭盤)上,再安裝到專用切割機上使用,而硬刀在使用時不需要刀盤,可以直接使用。

 

3.劃片刀的精度和性能:

 

軟刀的精度除了劃片刀自身的精度外,在使用時還要依賴刀盤的精度,而硬刀則不存在類似問題。如安裝軟刀的刀盤精度符合要求,兩者在使用時的精度及性能一致。

 

4.劃片刀的使用:

 

硬刀可以直接安裝到切割設備上使用,而且在出廠前已進行修刃處理,新刀只需進行預切割就可以正常使用,非常方便;而軟刀要先固定在刀盤上,再安裝到切割設備上,並且軟刀在出廠前一般不進行修刃處理,所以軟刀在正式切割之前要先修刃,其鋒利度符合切割要求後才能正式使用。因此,軟刀在使用時沒有硬刀方便,對員工操作技能的要求也相對高些。

 

5.劃片刀的應用範圍:

 

硬刀其結合劑只有一種,而軟刀的結合劑有多種,軟刀可以針對材料的不同性能選擇不同的結合劑,應用範圍更廣。

 

6.劃片刀用刀成本:

 

軟刀的價格比硬刀低很多,所以軟刀的用刀成本較低;另外軟刀外圓磨損後可更換小刀盤繼續使用,一般一片刀片可用三種直徑(大、中、小)的刀盤,非常經濟;而硬刀在刀刃磨損或打掉後,雖然也可以進行刃口再生,但一般要在原製造廠進行,而且再生需要一定的費用,所以一般使用單位都只作一次性使用,浪費較大。綜上,用刀成本軟刀較低。

 

四、劃片刀目前主要的應用領域,矽晶圓劃片,BGA、陶瓷劃片

 

 

五、劃片刀通用刀體尺寸(可按客戶要求提供特殊規格)

 

型號

厚度mm

內徑mm

外徑mm

磨粒大小 目數

軟刀

樹脂基劃片刀

≥0.1

40

54

240-5000

60-2um

陶瓷基劃片刀

≥0.2

40

54

240-5000

金屬基劃片刀

≥0.15

40

54

240-5000

電鑄基劃片刀

0.015-0.3

40

54

240-5000

硬刀

電鑄基劃片刀

0.015-0.25

19.05

55.56

1500-5000

10-2um

 

六、劃片刀實用性分類

型號

優點

缺點

樹脂基劃片刀

刃口更鋒利,彈性和自銳性能較好,切

割效率高等;更易實現對光學玻璃、石

英等硬脆材料的高速切割。

刀體較軟,使用壽命短。

陶瓷基劃片刀

剛性高,切削性能高,在高負荷加工時由於製造工藝限制,仍可以保證高進刀直度和尺寸精度,適其厚度不能夠做得

於加工水晶、藍寶石等難加工的材料。

太薄。

金屬基劃片刀

磨粒把持力強,耐磨性高,具備優良的

切割能力;高剛性,刀體加速性能好,

加工表面品質高,能夠減少切割刀片斜

面切割不良的現象;穩定性強,使用壽

命長。適於電子元件及光學器件材料的

精密切割和開槽。

 

電鑄基劃片刀

刀體能夠做到0.015mm 超薄厚度,刀

片壽命長,磨損率低,刀刃形狀變化小,適於對矽晶圓等軟質材料高速窄縫切割。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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